深圳市兰鼎科技有限公司是一家专业半导体表面处理一站式解决商。

主要经营项目有：IC打磨,IC刻字,IC磨面,IC激光刻 字,IC喷不掉油,IC喷无卤素油墨,IC盖面,IC翻新,IC打磨刻字,IC磨字打字,IC翻新,IC编带,IC拆带装管,芯片刻字,芯片激光刻 字.IC印字,IC去字,IC激光烧面,IC洗脚,IC镀脚,IC整脚,IC有铅改无铅。

成熟封装：SOP/TSSOP/MSSOP/DIP/TO/SOT/QFN/DFN/QFP/LQFP/BGA/CPU/SMB

公司拥有马来西亚和德国进口激光镭射设备，*定位，速度快，字迹清晰，位置精准，自动统计数量和检查漏打。

尤其是SOT23封装系列产品，本公司可以检测，打印，编带一次成型。产量28K/小时。

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